國外存儲專家Sebastien Jean談及了PCIe Gen5、PCIe Gen 6甚至PCIe Gen 7標準的主控芯片，以及新一代SSD的一些細節。

某知名品牌基于PCIe Gen5標準的SSD將會在明年向客戶發貨，雖然一般新款SSD的設計周期大約在16到18個月，但新的工藝節點和技術啟用要提前兩到三年開始。目前已有廠商開始了基于PCIe Gen 6標準SSD的相關底層設計，實際產品大概大概會在2025年到2026年出現。

雖然基于PCIe Gen5標準的SSD可以提供最多14 GBps的數據傳輸速率，與DDR4-2133相當，但不意味著SSD可以取代傳統的內存解決方案，不過可以與現有的內存體系結合，充當L4緩存的角色。目前的CPU一般都具備L1、L2和L3緩存，專家認為在類似的設計架構里，基于PCIe Gen5或更高標準的SSD，將可以作為L4緩存運行。同時，微軟Direct Storage API等技術將在消費平臺上，可以更好地利用下一代存儲產品的性能優勢。

未來SSD的速度和存儲密度講進一步提高，更高的NAND閃存密度不但可以降低產品的價格，還使得存儲產品在尺寸上的限制更少。此外，下一次重大升級很有可能是減少通道數量，比如將PCIe Gen 5/6 x4變成PCIe Gen 7 x2。群聯電子表示，TLC仍然會繼續發展，QLC雖然寫入速度方面并不是特別好，但讀取速度有其優勢，或者會有一些特殊的應用。

在工業級應用方面，Agrade是一個有17年歷史的工業存儲品牌。其明星產品工業級M.2 NVMe SSD PE50，采用 PCIe Gen3 x4接口，讀取速度：3200MB/s 寫入速度：2800MB/s。

目前專家建議制造商為基于PCIe Gen4標準的SSD配備散熱器，到了PCIe Gen5標準的產品，這是必須的。在下一代SSD上，用戶可能會看到配備主動散熱設備的解決方案，這是因為更高的功耗導致更多的熱量輸出。PCIe Gen5標準SSD的TDP是14W，到了PCIe Gen6標準的SSD，TDP將提高到28W，這將是未來SSD將要面臨的主要挑戰。

注：本文來源于聯樂實業官網http://www.lattine.cn/，轉載請標明出處